Решение проблемы теплового кризиса в 3D-печати
Новый подход к охлаждению компьютерных чипов
Инженеры-механики из Университета Иллинойса в Урбане-Шампейне разработали новый подход к охлаждению компьютерных чипов, который может снизить долю энергии, которую центры обработки данных тратят на управление температурным режимом. Этот метод сочетает в себе алгоритм математического проектирования с процессом электрохимической 3D-печати для изготовления холодных пластин из чистой меди.
Преимущества нового подхода
Новая технология позволит снизить потребление энергии, выделяемой на охлаждение, с более чем 30% до примерно 1,1% от общего потребления центра обработки данных. Это достигается за счет использования жидкостного охлаждения непосредственно на кристалле, которое стало более жизнеспособной альтернативой традиционным системам воздушного охлаждения.
Оптимизация топологии
Центральное нововведение заключается в вычислительном методе, называемом оптимизацией топологии. Начиная с простой прямоугольной формы ребра, алгоритм итеративно уточняет геометрию, оценивая на каждом этапе, сколько тепла передает ребро и сколько энергии требуется, чтобы протолкнуть охлаждающую жидкость мимо него.
Возможности электрохимического аддитивного производства
Команда в партнерстве с Fabric8Labs использовала электрохимическое аддитивное производство (ECAM) для изготовления холодных пластин из чистой меди. Этот процесс обеспечивает разрешение элементов от 30 до 50 микрометров и позволяет изготавливать изделия из чистой меди, которая ценится за свою теплопроводность.
Применение в центрах обработки данных
В масштабе центра обработки данных мощностью 1 гигаватт использование новых холодных пластин позволит снизить потребление энергии на охлаждение с 550 мегаватт до 11 мегаватт. Это значительно снизит нагрузку на национальную сеть и сделает центры обработки данных более энергоэффективными.
Отрасль 3D-печати активно развивается, и новый подход к охлаждению компьютерных чипов может стать прорывом в этой области. Обсудите эту тему с нами и узнайте больше о возможностях 3D-печати в решении проблемы теплового кризиса.